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  • 灌封和封裝材料

    灌封和封裝材料

    分類:汽車行業運用

    產品編號:1572416103

    瀏覽次數:476

    關鍵詞:灌封材料封裝材料有機矽材料

    用於電子元器件的灌封和封裝材料——保護敏感元器件對於敏感組件的保護需求以免受環境因素如灰塵、濕氣、流體、火災等影響,正變得越來越旺盛。有機矽是封裝敏感電子產品的材料,例如傳感器、執行器、中央處理單元(CPU)、印刷電路板等,因為

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