您當前的位置 : 首 頁 > 產品中心 > 汽車行業運用
灌封和封裝材料

灌封和封裝材料

  • 所屬分類:汽車行業運用
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2019-11-06
  • 產品概述

用於電子元器件的灌封和封裝材料——保護敏感元器件 

對於敏感組件的保護需求以免受環境因素如灰塵、濕氣、流體、火災等影響,正變得越來越旺盛。有機矽是封裝敏感電子產品的材料,例如傳感器、執行器、中央處理單元(CPU)、印刷電路板等,因為它們是抵禦外界影響的一道防線。

埃肯有機矽能提供多樣化的灌封和封裝技術:

  • 凝膠: 由於低模量,這些材料可以防止外部影響和機械應力的傳遞。

  • 彈性體: 具有高機械性能,高耐熱性和耐火性 (UL認證)。

  對於電力電子設備如 IGBT (絕緣柵雙極型晶體管),我們已開發了具有更高溫度性能的特殊級凝膠,且具有更高的功率密度。這些特定等級可以維持較高的溫度使用條件:溫度 >200°C ,在很長一段時間內 (5000小時 至 9000小時)。





  有機矽粘合劑解決方案Bluesil®ESA & CAF®用於密封和粘接


有機矽材料被廣泛應用於電子電器中的組件粘合與密封,以有效地隔絕外界不良的環境汙染物,同時又可保證組件能在各種環境溫度,濕度和其他惡劣環境下保持其物理和電氣特性。

埃肯有機矽提供了一係列含有CAF®RTV-1和Bluesil® ESA RTV-2的有機矽粘合劑,可為多種金屬,陶瓷,玻璃和塑料提供自粘性。這些解決方案是在敏感電氣和電子元器件的裝配應用中的Z佳選擇,因為它們對產品不帶有任何腐蝕性。


推薦產品:

Bluesil® ESA 凝膠係列產品如ESA 6024 A&B,ESA 6110 A&B等數十款產品,Bluesil® ESA RTV-2係列產品如ESA 7242,ESA 7250等等。

  Bluesil® ESA 7244,ESA 7230,CAF530®等數款產品。


標簽

上一篇:沒有了
下一篇:導熱矽膠2019-11-06

Z近瀏覽:

相關產品

相關新聞

全國服務熱線:028-83502160 聯係電話:13540429078(陳先生) 郵箱:scdhlz@163.com

郵編:610000 地址:成都市成華區雙荊路2號招商雍華府二期16棟一鍵導航

微信公眾號

微信公眾號

查看詳情